A próxima geração de chips depende de equipamentos cuja complexidade se espalha por toda a cadeia de produção. Em setembro, ASML e TSMC anunciaram uma iniciativa para avançar de máscaras de seis para 12 polegadas na litografia ultravioleta extrema de alta abertura numérica, chamada High-NA EUV. A mudança busca aproveitar melhor o equipamento ao imprimir circuitos menores. A ASML e a Intel também divulgaram progresso na preparação industrial dessa tecnologia, incluindo testes de técnicas para usar máscaras atuais.
Analistas citados pela Reuters Breakingviews estimavam o custo de cada máquina High-NA em cerca de US$ 400 milhões. Esse valor ajuda a explicar por que a decisão de adoção envolve fabricantes de chips, fornecedores de máscaras e projetistas ao mesmo tempo. A Intel havia anunciado uso da técnica em parte de sua produção, enquanto TSMC discutia o formato de máscaras para etapas futuras. O investimento ainda não significa adoção simultânea por todo o setor. Para empresas de IA, a relevância está na capacidade de continuar elevando densidade e desempenho dos processadores sem perder viabilidade econômica na fabricação.
